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株式会社SDI
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乾燥機付きディップコーター
連続モジュール部材製造システム SA-0902
本装置は、製膜プロセスを自動化したディップコーターで、専用冶具に円筒形対象物を取り付け、下端樹脂を穴埋めコートし硬化乾燥後、または蝋の穴埋めコート後に機能膜コート液をディップコート(ディップコーティング)することを目的とした装置です。バッチ処理で専用の冶具に対象物（0.4〜2mm径長さ10〜50mm）を最大10個取り付け、サンプル収納部に最大5本セットすることができます。
☆処理は冶具1本ずつの処理となります。
☆処理は冶具1本ずつの処理となります。
| 主 仕 様 | |
|---|---|
| ストローク | 250mm |
| 対象サイズ | φ0.4〜2mm×(H)10〜50mm |
| 対象材質 | 粘土 |
| ディップ速度 | 0.1mm/secから30mm/sec |
| 塗布液循環部 | 無 |
| 塗布液温度管理 | 無 |
| フィルターメッシュ | 無 |
| 乾燥部 | 有 |
| 乾燥温度 | 100℃ |
| ヘパユニット | 無 |
| 装置サイズ(概寸) | W:1023×D:783×H:970mm |
