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研究・実験・開発用
- [ND-0407-S5]ナノディップ(Z軸100mm、X軸100mmストローク)
- [MD-0408-S8]マイクロディップ(150mmストローク)
- [LD-1304-S2]リニア(300mmストローク)
- [SD-0808-M2]スウィングディップコーター
- [DT-0303-S4]小サイズ用卓上(300mmストローク)
- [DT-0502-S3]中サイズ用卓上ディップコーター
- [DT-1303-S1]長物用ディップコーター
- [DT-0001-S2]ポータブル(150mmストローク)
- [DT-1007]クリーンBOX一体型
- [LD-1503-S1]回転制御付リニアディップコーター
- [MD-1405-S1]精密面精度ディップコーター
- [DT-1404-S1]ディップコート液循環機構交換型装置
- [DT-1508-S1]大サイズ用卓上ディップコーター
- [DT-1609-4D1]4軸制御ディップコーター
- [DT-1704]大サイズ用ディップコーター
- [DT-1911]大サイズ用ディップコーター
- [DT-2002]円筒形基材用ディップコーター
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離型剤塗布装置(ナノインコーター)
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プロトタイプ
- [SA-1201]温水乾燥機付き
- [SA-1109]超音波洗浄槽付き
- [DT-1104]媒体塗布装置
- [DT-1003]フィルムコーティング装置(乾燥ユニット付き)
- [SA-0902]連続モジュール部材コーティングシステム
- [SA-0901]チャンネルコーティング装置
- [DT-0412]水素分離膜生成装置
- [DT-0511]セミオートディップコーター
- [DT-1404-S1]ディップコート液循環機構交換型装置
- [MD-1501-S1]コート液循環機構付きディッブコートシステム
- [MD-1802]多槽(8槽)式ディップコーター
- [LD-1811]N2パージ仕様 リニアディップコーター
- [DT-1812]多槽(8槽)式ディップコーター
- [DT-1903]管状用ディップコーター循環設備付
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量産用ディップコーター
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100mm以下
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300mm以下
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550mm以上
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粒子配列、超薄膜形成
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離型剤塗布
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表面処理
- [ND-0407-S5]ナノディップ(Z軸100mm、X軸100mmストローク)
- [MD-0408-S8]マイクロディップ(150mmストローク)
- [LD-1304-S2]リニア(300mmストローク)
- [SD-0808-M2]スイングディップ
- [DT-0303-S4]小サイズ用卓上ディップコーター
- [DT-0502-S3]中サイズ用卓上ディップコーター
- [DT-1303-S1]長物用ディップコーター
- [DT-0001-S2]ポータブル(150mmストローク)
- [DT-1007]クリーンBOX一体型
- [LD-1503-S1]回転制御付リニアディップコーター
- [MD-1405-S1]精密面精度ディップコーター
- [DT-1404-S1]ディップコート液循環機構交換型装置
- [MD-1501-S1]コート液循環機構付きディッブコートシステム
- [DT-1508-S1]大サイズ用卓上ディップコーター
- [DT-1609-4D1]4軸制御ディップコーター
- [DT-1704]大サイズ用ディップコーター
- [DT-1911]大サイズ用ディップコーター
- [DT-2002]円筒形基材用ディップコーター
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1μm/sec単位
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0.1mm/sec単位
- [DT-0303-S4]小サイズ卓上(300mmストローク)
- [DT-0502-S3]中サイズ用卓上(550mmストローク)
- [DT-1303-S1]長物用ディップコーター
- [DT-0001-S2]ポータブルディップコーター
- [DT-1007]クリーンBOX一体型
- [LD-1503-S1]回転制御付リニアディップコーター
- [DT-1303-S1]長物用ディップコーター
- [DT-1508-S1]大サイズ用卓上ディップコーター
- [DT-1404-S1]ディップコート液循環機構交換型装置
- [DT-1508-S1]大サイズ用卓上ディップコーター
- [DT-1609-4D1]4軸制御ディップコーター
- [DT-1704]大サイズ用ディップコーター
- [DT-1911]大サイズ用ディップコーター
- [DT-2002]円筒形基材用ディップコーター
- [NIC-2003]大サイズ用ナノインコーター(離型剤塗布装置)
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各種オプション
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受託コーティング
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装置仕様一覧
ホーム > 水素分離膜生成装置 DT-0412
乾燥機付きディップコーター
水素分離膜生成装置 DT-0412
本装置は、水素分離膜の作成プロセスにおける、水系及び非水系・非酸化雰囲気条件下での機械化及び自動化(水系及び非水系を個々に独立制御)を実現して、製膜再現性及び効率性を目的とするディップコーター(ディッピィング装置)です。複数回のディップコートを繰り返し、多孔質のセラミックの穴径を段階的に小さくしていきます。
主 仕 様 | |
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ストローク | 110mm |
対象サイズ | 外径6mm、長さ100mm |
対象材質 | セラミック |
ディップ速度 | 0.1〜10mm/sec |
塗布液循環部 | 有(スターラー) |
塗布液温度管理 | 有 |
フィルターメッシュ | 無 |
乾燥部 | 有 |
乾燥温度 | Max:600℃ |
ヘパユニット | 有 |
装置サイズ(概寸) | W:1400×D:850×H:2185mm |