本装置は、4inchウエハー基板を離型剤塗布、リンス洗浄、定着乾燥という工程で処理することで、ワーク表面に離型剤を定着させる装置です。処理は1ワークずつ行います。SDIが所有するディップコート(ディップコーティング)の技術を反映したディップコーター型装置です。