沿革
2015年12月 | 3Dプリンター導入。スピーディーな治具製作に対応 |
2014年 | 平成26年度補正・ものづくり・商業・サービス革新補助金に採択 【複雑な立体形状の表面にも均一かつ薄厚な皮膜形成を可能にするディップコーターの開発】 |
2013年 | 平成25年度補正・中小企業・小規模事業者ものづくり・商業・サービス革新事業に採択 【基材の狭ピッチ化、薄膜化を可能にするディップコーターの開発】 |
2012年3月 | 大サイズ試料用ディップコーター(DT-1203-S1)の開発、販売開始 |
2012年2月 | 当社装置ご利用の論文掲載 |
2012年1月 | 温水乾燥付き洗浄装置(SA-1201)の開発、販売開始 |
2011年11月 | 管状物コート用ディップコーター(DT-1111-S1)の開発、販売開始 |
2011年9月 | ガス置換型ナノインコーター(NIC-1109)の開発、販売開始 |
2011年 4月 | 新離型処理装置(NIC-1103)の開発、販売開始 |
2010年 9月 | ポータブルディップコーター開発、販売開始 |
2010年 8月 | 受託コーティング用クリーンルーム新設 |
2009年 9月 | 3次元タイプの「新ナノスピードディツプコーター」開発、販売開始 |
2009年 9月 | 中小企業ものづくり高度化法に基づく「特定研究開発等計画」の認定 |
2009年 7月 | 新型離型処理装置「ナノインコーター(NIC-0907)」販売開始 |
2009年 4月 | 受託コーティング事業開始 |
2008年 2月 | 京都リサーチパーク内に本店移転 |
2007年 9月 | 電子部品事業開始 |
2007年 7月 | 「京都市ベンチャー企業目利き委員会」より認定 |
2007年 6月 | 長尺セラミック用ディップコーター(DT-0706)販売開始 |
2007年 5月 | 熱処理事業を開始 |
2007年 4月 | ラック保持型セミオートディップコーター(SA-0704)販売開始 |
2007年 3月 | 離型処理装置「ナノインコーターNIC-0703」販売開始 |
2007年 2月 | 水切り乾燥装置(WD-0702)販売開始 |
2007年 1月 | KES環境マネジメントシステムステップ2取得 |
2006年 3月 | 本店を四条烏丸に移転 |
2005年11月 | 新型セミオートディップコーター(SA-0511)販売開始 |
2005年 5月 | プリント基板量産用全自動ディップコーター(FA-0505)販売開始 |
2004年12月 | 水素分離膜生成用ディップコーター販売開始 |
2004年11月 | フレキシブル基板用Roll to Roll型ディップコーター販売開始 |
2004年 9月 | ナノディップコーターが、財)京都産業21主催「ビジネスプラン可能性支援事業」に採用(島津総合研究所が入札) |
2004年 8月 | マイクロディップコーター(MD-0408)販売開始 |
2004年 7月 | ナノディップコーター(ND-0407)販売開始 |
2004年 6月 | 高密度、高精度プリント基板製造用全自動ディップコーター(FA-0406) 販売開始 |
2004年 4月 | 技術部を設置 |
2004年 4月 | 本社を財団法人京都高度技術研究所(京都リサーチパーク内)に移転 |
2004年 2月 | 株式会社SDIに組織変更。資本金1,000万円 |
2003年 3月 | 業界初の実験用卓上ディップコーター(DT-0303)を開発。 製造、販売開始 |
1998年11月 | 全自動ディップコーターを初の海外メーカーに販売 |
1998年 5月 | 出資金500万円に増資 |
1997年 7月 | ディップコーター販売会社として「エス・ディ・アイ有限会社」設立 出資金300万円 |