製品詳細
引上げ角度調整機構付き
スウィングディップコーター
SD-0808-M2
SD-0808-M2
ワークに角度を付けてディップコート(ディップコーティング)できるディップコーター。速度可変は40nm/secから40mm/secと広く、使いやすさが評判です。
主に、シリコンウェハー、ガラス、セラミック等を角度を付けながら斜めにディップコート(ディップコーティング)するディップコーターです。速度(40ナノm/secごとの可変)にて角度を調整しながら斜めにディップコートします。速度変更などの調整は全てタッチパネルにて行えます。
ストローク | 150mm |
最小速度(Min) | 40nm/sec |
最大速度(Max) | 40nm/sec |
操作方法 | タッチパネル |
画面文字 | 日本語/英語 |
処理速度指定ポイント数 | 16ポイント |
停止位置指定ポイント数 | 16ポイント |
停止時間指定ポイント数 | 16ポイント |
連続運転モード | 有 |
マニュアル運転モード | 有 |
記憶プログラム数 | 8プログラム |
モニタ機能:現在速度 | 有 |
モニタ機能:現在位置 | 有 |
モニタ機能:残り時間 | 有 |
繰り返し運転 | 有 |
標準クリップ | SUS材 |
ユーティリティー | AC100V、250VA |
可搬重量 | 1kg |
最大処理サイズ:mm | H:150mm |
リニア運転モード | 無 |
リ装置サイズ:突起含まず | W:510 D:510 H:700 |
コントロールBOXサイズ:突起含まず | W:300 D:285 H:163 |