ディップコーター専門 製造・販売・メンテナンス

ディップコーターとは、

コーティング液に漬けた(ディップした)試料を低速で引き上げる事により、薄膜を形成する仕組みです。
用途別で探す

株式会社SDI

電子事業部

乾燥機事業部
株式会社SDIはFun to Shareに参加しております
ホーム > ディップコーティングシステム概要

ディップコーターについて

ディッピング法によるプロセス
試料を垂直にして所定のディップコーティング液に浸漬し、その後上方に引き上げて、
付着の液膜を空気中(気相中)でゲル化する方法。
1.ディップ
1.ディップ
2.引き上げ
2.引き上げ
3.コーティング
3.コーティング
4.薄膜形成及び乾燥
4.薄膜形成及び乾燥
ディップコーティング液浴槽に試料を垂直に浸漬
ディップコーティング液の粘性力、表面張力及び重力の相互作用を利用して引上げ開始
試料の引上げ速度はディップコーティング液の粘性と付着液の流下する重力との関係性から膜厚を制御する
均一な薄膜を形成完了 →  乾燥

引き上げ速度と膜厚の関係
焼成後の膜の厚さxは焼成前の原料膜の厚さhに比例するはずで、影響を及ぼす製膜パラメーターとしては、塗布溶液の密度d(単位面積当たりの質量)および粘度η、ならびにディップコート時の引き上げ速度uが考えられる。aは係数gは重力加速度である。
※1 出典 最新透明導電膜動向(2005)
引き上げ速度と溶液濃度で膜厚をコントロールする。
→ 引き上げ速度が低速なほど薄膜
  引き上げ速度が高速なほど厚膜になります。



基板引き上げ速度と膜厚参考データ
【1】 ガラス基板を酸化チタン前駆体溶液NDH-510C(日本曹達)に浸漬させディップコーティングを行った例

※出典 マイクロディップコーターMD-0408-S2を用いた酸化チタン薄膜の作製
東京大学生産技術研究所 坂井伸行 立間徹

【2】 銅板にフォトレジストをディップコーティングした時の膜厚分布例

[基板引き上げ速度 詳細]

膜厚測定ポイント
←基板つかみ代 4mm

《基板引き上げ速度:15mm/sec》
基板厚み:t=0.1mm 及び 1.0mm
基板サイズ:510×510mm
A〜Fを100mm間隔で測定
A及びFについては5mm毎に3点を測定した。


[膜厚参考データ]

基板板厚 測定場所
A B C D E F
5mm 10mm 15mm 5mm 10mm 15mm
サンプル基板
0.1t
9 9 9 11 11 11 11 11 10 10
9 9 9 11 11 11 11 10 10 10
サンプル基板
1.0t
9 9 10 10 10 10 11 9 9 9
9 9 9 11 11 11 11 10 10 10
SDIディップコーター(ディップコーティング装置)の特徴 | ディツプコーティング(ディップコート)とは |
| 微粒子配列について |
ページトップへ